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印度電子暨資訊科技部長衛士納(Ashwini Vaishnaw)14日宣布，印度內閣已批准印度HCL集團與台灣鴻海合資興建1座新的半導體工廠，總成本370億6,000萬盧比(約新台幣131億元)。
綜合路透社和印度「經濟時報」(The Economic Times)報導，衛士納在新聞簡報會上表示，這座工廠將位於北方邦(Uttar Pradesh)捷瓦爾機場(Jewar Airport)附近，將生產手機、筆記型電腦、汽車、個人電腦(PC)和其他裝置所需的顯示器驅動晶片，2027年投產。
衛士納還說，這座工廠的產能目標，是每月2萬片晶圓的晶圓級封裝及3,600萬顆顯示器驅動晶片。
這座工廠是印度政府的「印度半導體計畫」(India Semiconductor Mission)批准的第6座工廠。印度總理莫迪(Narendra Modi)為了強化國家在全球電子製造業扮演的角色，已將晶片製造列為印度經濟策略最優先事項。