用Podcast訂閱本節目 
《日經新聞》報導，台積電23日在加州聖塔克拉拉舉辦的2025北美技術論壇上宣布，將在2028年開始投入生產最先進的新一代1.4奈米(即A14製程技術)晶片，料可進一步提升AI表現，同時也讓台積電保持對韓國三星(Samsung)以及英特爾(Intel)的領先。
台積電表示，這項1.4奈米技術是繼預定於今年下半年量產的2奈米晶片之後的下一代晶片生產技術，相較於2奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快15%，或者是在同樣處理速度下，功耗降低30%，將可讓智慧型手機和其他設備上實現更多的AI應用。。
一般來說，奈米尺寸越小，晶片就越先進，報導指出，只有台積電、英特爾和三星能夠承擔奈米晶片競賽所需的巨額投資，英特爾和三星也宣布開發1.4奈米技術的計畫，並稱將在未來幾年內投入生產。
正開發下一代晶片封裝技術
台積電還宣布，正在開發下一代晶片的封裝技術，該技術能把更多具有多種功能的晶片整合到同一個封裝當中，並預計2027年開始生產。此外，根據《日經新聞》早先報導，台積電也在研究一種全新的基板，作為支援先進的封裝。
台積電表示，在2奈米和1.4奈米晶片之間，還將從2026年開始生產採用1.6 奈米(或稱A16技術)晶片，該技術與2奈米技術類似，但採用了一種創新的背面供電(Super Power Rail)技術，從晶片底部而不是頂部供電，以簡化內部佈線並提高能源效率。
台積電將於今年在亞利桑那州開始建造第三家工廠，生產2奈米及更先進的晶片，並計劃在美國再建三家尖端工廠和兩家先進封裝廠。這些都是該公司1650 億美元投資路線圖的一部分，目的在將下一代晶片生產引入美國，以因應使用這些技術包括蘋果、Nvidia、AMD和博通等美國大客戶所需。