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剛連任的日本首相石破茂已承諾，將在未來十年內，提供10兆日圓(約650億美元、新台幣2.1兆)，做為支持日本半導體和人工智慧產業的發展。
《彭博社》報導，石破茂在昨日晚間的記者會上表示，將制定新的援助框架，希望在2030財年前提供超過10兆日圓的支持，希望未來10年內能夠吸引超過50兆日圓的公共和私人企業的投資。
報導指出，在國會首相選舉中獲得勝出確認繼續出任首相後，石破茂在記者會上表示，他希望向全國推廣台積電熊本廠以及當地振興的範例。
石破茂表示，他將與各部會討論該計畫的資金問題，但強調不會發行彌補赤字的政府債券來支應這些費用。
肩負日半導體振興的Rapidus先受惠
《日經新聞》則指出，該計劃將納入11月即將敲定的綜合經濟計劃中，其中一個可能的受益者是國家支持，致力於大規模生產尖端晶片的Rapidus。同時預計這項援助將以補貼、透過政府附屬機構進行投資或者為私部門金融集團貸款提供債務擔保等形式提供。
日本政府認為，從經濟安全的角度來看，有必要在半導體領域建立尖端技術。在單獨的單年度支出中逐步提供補貼的方法可預測性較低，因此政府將轉而鎖定多年援助為策略。
據先前當地媒體報導稱，政府正在尋找一種為日本半導體產業提供資金的新方式。根據《日經新聞》1日報導，石破茂政府計劃發行以其持有的資產(包括NTT股票)為支持的債券，為相關半導體公司提供補貼。
日本在先前的額外預算中預留了約 4 兆日圓用於振興其晶片產業，其中包括為北海道的Rapidus Corp. 撥款9,200億日圓。這家Rapidus的目標是預計2027年將大規模生產先進晶片。