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台積電德國德勒斯登廠(ESMC)的動土典禮，將在當地時間今天(20日)上午11時(台北時間下午5時)舉行。
動土典禮將在德勒斯登(Dresden)北部，機場以西的機場公園(Airport Park)舉行。
德通社(dpa)指出，第一批鐵鍬將象徵性地被挖入地下，為台積電的半導體工廠開工。德國總理蕭茲（Olaf Scholz）和歐盟執委會主席德國籍的范德賴恩（Ursula von der Leyen）將出席動土典禮。
台積電方面將由董事長暨總裁魏哲家出席。
ESMC是由台積電與羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)合資成立，總投資金額超過100億歐元（約新台幣3,530億元），目標於2027年底投入生產，月產能約4萬片12吋晶圓，預計為當地創造2千個工作機會。