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SK海力士最高將獲4.5億美元 在美設先進封裝廠與研發設施

  • 時間:2024-08-07 07:45
  • 新聞引據:中央社
  • 撰稿編輯:新聞編輯
SK海力士最高將獲4.5億美元 在美設先進封裝廠與研發設施
南韓晶片製造商SK海力士公司(SK Hynix)。 (美聯社/達志影像)

美國商務部6日宣布將提供最多4.5億美元(約新台幣147.6億元)補貼,資助韓國記憶體晶片大廠SK海力士(SK Hynix)在印第安納州打造先進封裝廠和人工智慧(AI)產品研發設施。

路透社報導,全球第2大記憶體晶片製造商SK海力士今年4月宣布,將投資約38億7000萬美元(約新台幣1269億元),在美國印第安納州西拉法葉市(West Lafayette)建造這座包含一條先進半導體封裝產線的設施,以量產新一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。

 新一代HBM晶片主要用於訓練AI系統的繪圖處理器(GPU)。SK海力士也是AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)的主要供應商。

美國商務部還規劃為SK海力士的設廠計畫提供5億美元(約新台幣164億元)政府貸款額度。此外,這項計畫也預料將符合獲得25%投資免稅額度的資格。

商務部表示,這座AI產品記憶體封裝廠和先進封裝研發設施將創造1000個就業機會,並填補美國半導體供應鏈中的一個關鍵缺口。

SK海力士執行長郭魯正透過聲明表示,深深感謝美國商務部的支持,並期待雙方合作,以完全實現這項計畫。

美國如今已取得世界5大尖端半導體晶片製造商的重大投資承諾,包括台積電、美國自家的英特爾(Intel)和美光(Micron),以及韓國的三星(Samsung)和SK海力士。

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